中新网宁波12月29日电(方堃)近年来，人工智能(AI)开展日新月异，对工业界和社会生活各方面有深远影响并发明了巨大的市场需求，一起关于AI芯片的功能、功耗和本钱提出更严厉的要求。三维集成(3D IC)技能是满意AI需求的核心技能之一，代表着半导体制作的开展热门和重要方向。

  29日，我国国内首台12英寸全自动超精细晶圆环切设备交给典礼在浙江省宁波市余姚市举办。该台12英寸全自动超精细晶圆环切设备由宁波芯丰精细科技有限公司研制，这一重大突破标志着我国半导体设备制作跨上新的台阶，也为全球半导体工业的开展注入了新的动力。

  三维集成(3D IC)技能通过将多个芯片笔直堆叠在一起，提高功能、下降功耗和制作本钱，对加工工艺和制作设备都提出了新的应战，需要对晶圆在微米级完成超精细环切加工，去除晶圆边际部分资料，来提高芯片良率，可靠性和稳定性。

  三维集成所触及的各种不同芯片，包含CPU、GPU、存储芯片和CIS芯片等多种芯片，在堆叠过程中都必须用到环切设备。

  针对人工智能及三维堆叠技能的市场需求，宁波芯丰精细科技有限公司通过艰苦的技能攻关，成功研制出国内首台应用于三维集成的12英寸全自动超精细晶圆环切设备。

  该设备运用先进的高度智能化“操控-自反应”技能，完成了对晶圆边际的微米级超精细加工，一起大幅度提高了出产功率和产品质量。此次发布的新式环切设备全面兼容8寸及12寸晶圆，功能全面临标世界干流标杆产品，部分目标完成逾越，可以很好的满意最先进的全自动半导体产线要求，合适先进人工智能芯片的研制工艺需求。

  此次研制成功的半导体环切设备不只填补了我国国内市场的空白，一起也打破了世界独占和技能壁垒，敞开了我国半导体设备制作新篇章。据悉，此款设备将进入国内头部半导体产线，为我国半导体制作工业的开展供给了强有力的支撑，助力造就更好的“我国芯”。(完)

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